LY-J607

符合

GB E6015-D1 AWS A5.5 E9015-D1 ISO 18275-B-E 62 15-3 M2 P

说明:

LY-J607低氢钠型药皮的低合金高强度焊条,采用直流反接。

用途:

用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构,如15MnVN等钢。

熔敷金属扩散氢含量:≤4.0ml/100g

X射线探伤: I级


注意事项:

1.焊前焊条须经350~400℃左右烘焙1h,放在100~150℃恒温箱内,随用随取。

2.焊前应清除焊件铁锈、油污、水分等杂质。

3. 焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。

4. 焊件较厚时,应预热150℃以上,焊后缓冷。

焊接位置:


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